- 善仁新材料科技有限公司 導電銀漿,導電銀膠,導電油墨,低溫燒結(jié)納米銀漿,無壓燒結(jié)銀,,導熱膠
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優(yōu)勢產(chǎn)品：燒結(jié)銀、無壓燒結(jié)銀，有壓燒結(jié)銀，半燒結(jié)納米銀膏、納米銀導電墨水、導電膠、導電銀漿、導電油墨、銀/氯化銀、納米銀漿、可拉伸銀漿、燒結(jié)銀膜、納米焊料鍵合材料、UV銀漿、光刻銀漿、UV膠、導熱絕緣膠、DTS預燒結(jié)銀焊片、導電銀膜、銀玻璃膠粘劑，納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、高導熱銀膠、導電膠等產(chǎn)品，擁有完善的納米顆粒技術(shù)平臺，金屬技術(shù)平臺、樹脂合成技術(shù)平臺、同位合成技術(shù)平臺，粘結(jié)技術(shù)平臺等。
善仁新材料科技有限公司
大功率LED用高導熱銀膠詳解
AS6585是大功率LED封裝領(lǐng)域?qū)Ｓ玫母邔釋щ娿y膠，由善仁新材在2021年研發(fā)生產(chǎn)推向市場。作為企業(yè)核心產(chǎn)品之一，AS6585聚焦大功率LED封裝的高導熱、高導電、高可靠性需求，旨在解決傳統(tǒng)封裝材料導熱不足、粘結(jié)強度弱等問題，是LED照明行業(yè)中大功率器件封裝的關(guān)鍵材料。
一核心技術(shù)與參數(shù)
AS6585的性能參數(shù)均圍繞大功率LED封裝的核心需求設(shè)計，以下是關(guān)鍵指標：
導熱系數(shù)：25.8-26W/m·K，屬于高導熱材料范疇，能有效傳導LED芯片產(chǎn)生的熱量，避免芯片因過熱失效；
剪切強度：17.7MPa（25℃），確保LED芯片與基板之間的可靠連接，防止因振動或熱脹冷縮導致的脫落；
物理形態(tài)：單組份、中等粘度、針筒包裝，適合LED封裝線高速點膠工藝；
可靠性：具有高觸變性，無爬膠、拖尾或拉絲現(xiàn)象，適應(yīng)LED封裝的精密工藝要求；同時吸潮性低，減少因 moisture 導致的性能衰減。
二 產(chǎn)品特性
AS6585的特性均針對大功率LED封裝的痛點優(yōu)化：
高導熱與高導電協(xié)同：采用善仁新材自制納米銀粉為導電填料，結(jié)合高導熱樹脂體系，實現(xiàn)導熱與導電性能的平衡，滿足LED芯片“電信號傳輸+熱量散發(fā)”的雙重需求；
工藝適應(yīng)性：中等粘度和高觸變性使其適合高速點膠設(shè)備（如LED封裝線的自動點膠機），能精準填充芯片與基板之間的間隙，避免膠量不均或溢膠；
環(huán)境穩(wěn)定性：無溶劑配方，減少固化過程中揮發(fā)性有機化合物（VOC）的釋放，同時提高材料在高溫、高濕環(huán)境下的穩(wěn)定性。
三 應(yīng)用場景
AS6585的核心應(yīng)用是大功率LED封裝，具體包括：
大功率高亮度LED：如LED照明燈具（路燈、工礦燈、投光燈等）的芯片封裝，解決高功率LED因熱量積累導致的光衰問題；
光電器件與電子器件：如激光器件、光電探測器、集成電路（IC）等的粘接與封裝，尤其適合需要高導熱的大功率電子元件；
芯片粘接（Die Attach）：作為芯片與基板之間的粘結(jié)材料，提供穩(wěn)定的導電通路和機械支撐，適用于高端半導體器件的封裝。
四 公司認證情況
AS6585由善仁新材生產(chǎn)，該公司是全球電子膠粘劑領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商，擁有ISO9001認證和TS16949認證，產(chǎn)品通過UL、TUV、CE等認證。善仁新材的產(chǎn)品覆蓋燒結(jié)銀膏、導電銀膠、導電銀漿、導熱膠等多個品類，服務(wù)客戶包括LED照明企業(yè)、半導體廠商等。
五 注意事項
存儲條件：需-20℃以下低溫保存，保質(zhì)期6個月，避免因高溫導致銀膠固化或性能下降；
工藝適配：使用時需根據(jù)點膠設(shè)備的參數(shù)調(diào)整膠量，確保點膠均勻；
兼容性：建議與善仁新材的其他封裝材料配合使用，以充分發(fā)揮其性能優(yōu)勢。
總之，AS6585作為大功率LED封裝的專用高導熱銀膠，通過高導熱系數(shù)、高剪切強度、良好的工藝適應(yīng)性等特點，解決了傳統(tǒng)封裝材料的核心痛點，是大功率LED照明行業(yè)中不可或缺的材料之一。
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